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集團(tuán)公司于2021年成立，以先進(jìn)的CSP（芯片級(jí)封裝）為技術(shù)基礎(chǔ)，研制出多種微小型的、結(jié)構(gòu)復(fù)雜的Mini LED封裝器件，目前廣泛用于照明和顯示領(lǐng)域。企業(yè)擁有完整的覆膜式CSP生產(chǎn)鏈和CSP制成車(chē)間。
公司被授予中國(guó)照明學(xué)會(huì)半導(dǎo)體照明與應(yīng)用專(zhuān)委會(huì)副主任單位，深圳市照明與顯示工程行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)單位，中山市湖北商會(huì)副會(huì)長(zhǎng)單位，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《色度學(xué).第四部分》主要起草單位。
地 址：湖北省天門(mén)市竟陵辦事處東環(huán)路9號(hào)中思微光電產(chǎn)業(yè)園
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